SPK Türk Telekom ve Vakıfbank’ın borçlanma aracı ihraç başvurularını onayladı

İSTANBUL, 10 Ocak (Reuters) – Sermaye Piyasası Kurulu Türk Telekom'un TTKOM.IS 1 milyar TL'ye kadar tahvil/finansman bonosu ihraç başvurusu ile Vakıfbank'ın VAKBN.IS yurtdışında 5 milyar dolara kadar borçlanma aracı ihraç başvurusunu onayladı.

Açıklama SPK'nın haftalık bülteninde yer aldı.

(Redaksiyon Ebru Tuncay)

Göz Atın

Binance’den Binance TR’ye Transfer Kalktı Mı

Finans Piyasalarında Yanıltıcı Emir Nedir? (Spoofing)