Tayvanlı TSMC, yılın ikinci yarısında 3nm çiplerin seri üretimine başlamaya hazırlanıyor. Bu önemli gelişme, şirketin başkanı CC Wei tarafından duyuruldu.
Apple kendi otomobilleri için yeni bir işletim sistemi geliştiri
Kaynaklara göre TSMC, 3nm fabrikasyon süreci ile ayda 30.000 ila 50.000 gofret üretecek. TSMC’nin 3nm çiplerine sahip ilk Apple cihazlarının A17 Bionic işlemcili iPhone 15 ve M3 çipli Mac ve iPad olması bekleniyor. Bu cihazların piyasaya sürülmesi ise 2023 için planlanmakta.
2nm çipler yolda
Daha gelişmiş bir fabrikasyon sürecine geçmek, 5nm teknolojisine kıyasla %10-15 performans iyileştirmeleri ve %25-30 enerji verimliliği iyileştirmeleri ile sonuçlanacak.
Ayrıca TSMC temsilcileri, 2nm işlem teknolojisini kullanan yeni nesil çiplerin geliştirilmesinin de plana göre gittiğini belirttiler. Şirket 2024‘ün sonunda bu çipler için test üretimine başlayacak.
- Anasayfa
- Mobil Teknolojiler
- Cep Telefonları Haberleri
- TSMC yılın ikinci yarısında 3nm yonga üretimine başlayacak
